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台积电规划在2026年对于5nm、4nm、3nm和2nm等高端芯片制造工艺实行新一轮价格上调，以应答美国关税政策、汇率颠簸和供给链成本爬升带来的多重谋划
今日下战书，宇树科技于社交平台X发文披露呆板人营业声明，按照IPO规划，公司将于本年10月至12月之间提交上市文件，届时将披露相干运营数据。 国际电子商
国际电子商情讯，9月2日，印度总理莫迪于新德里出席年度印度半导体展（SemiconIndia）揭幕式时致辞时暗示，美光、塔塔两家企业的测试芯片最先于印度
印度EMS巨头转型为OSAT 凯恩斯半导体(Kaynes Semicon)公司正于设置装备摆设专注在功率模块的卓着中央。 全世界财产链“去中国化”近
美国当局已经通知台积电，决议终止台积电南京厂的验证终极用户（VEU）职位地方。这象征着后续台积电南京厂采购美系半导体装备及质料，都需要向美国当局申请许可
从标签到包装，从信息到安全防伪，柔性集成电路（FlexIC）正愈来愈多地走进人们一样平常糊口中，悄然掀起一场半导体系体例造的柔性革命。猜测到2025年，
